日前，科技媒体MacRumors发布博文称公富网配资，分析师蒲得宇（JeffPu）在其投资简报中指出，苹果首款折叠屏手机iPhoneFold预计将在今年9月发布，并与iPhone18Pro、iPhone18ProMax一同首发A20Pro芯片。
蒲得宇还提到，苹果今年将采用全新“分批发布策略”，iPhone18标准版及定位更亲民的iPhone18e将不在秋季发布，而是推迟至2027年春季。
A20Pro芯片将采用台积电全新的2nm工艺，相比A19芯片，性能提升15%，能效提升30%。该芯片应用了WMCM技术，可将内存与CPU、GPU、NPU集成在一块晶圆上，无需像以往那样通过硅中介层将内存放在芯片旁边。
得益于这种全新封装技术，A20Pro芯片将带来更强大的AI性能、更长的电池续航，且芯片体积有望进一步缩小，从而为机身内部其他组件腾出更多空间。
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